Рубликатор

 



























Как выбрать керамическую прокладку?

Ноутбук стал работать с перебоями, у него пропала былая мощность, и он постоянно выключается либо издает сильный шум? Это означает, что сильно нагреваются внутренние детали вашего устройства. Последствия могут быть совсем непредсказуемыми. Для того чтобы исправить эту проблему, существуют различные термоинтерфейсы, включая подложки керамические, термопасты и прочее.

Что такое термопрокладка

Сегодня самый популярный термоинтерфейс – это термопрокладки. Они представляют собой небольшую пластину, размещающуюся между радиатором (охлаждающий элемент) и какими-либо нагревающимися элементами ПК. Это могу быть:

  • чипсеты;
  • видеокарта;
  • материнская плата;
  • южный мост и другое.

Теплопроводящие подложки обладают высоким теплопроводимым свойством, они эластичные и прекрасно заполняют весь имеющийся зазор, находящийся между двумя поверхностями. Они бывают абсолютно разных размеров, выбор зависит от размера микросхемы. Самое главное – правильно выбрать толщину прокладки. Размер варьируется от 0,5 до 5 миллиметров.

Ведущие специалисты настоятельно рекомендуют остановить свой выбор на толщине в один миллиметр. Однако лучше всего самостоятельно разобрать свой ПК и померить свою устаревшую изоляцию. Запомните! Никогда не используйте ее дважды, так как это гарантировано приведет к поломке детали.

Подробнее о керамических прокладках и подложках

Теплопроводящая керамическая подложка является одним из самых лучших термоинтерфейсов, которые предназначены для того, чтобы отводить лишнее тепло от электронной микросхемы к охладительному устройству. Наилучшие, эффективные прокладки изготавливаются из алюминиевого нитрида (химическая формула – AlN).

Существует большое количество преимуществ от эксплуатации керамических подложек.

  1. Они обладают высокой устойчивостью к высоким температурам и воздействию химических веществ.
  2. Такие подложки имеют свойство максимального уменьшения рабочих температур полупроводника.
  3. Теплопроводность керамических прокладок не снижается во время нагревания. Сравнивая с другим вариантом подложек, например, из бериллия, теплопроводность наоборот увеличивается. Бытует такое мнение, что керамические подложки, изготовленные из алюминиевого нитрида, очень легко ломаются. Однако это неправильное заключение. Прокладка, имеющая наименьшую толщину, может выдержать небольшой прижим. Она немного согнется и сможет с легкостью принять формы радиатора охлаждения.
  4. Благодаря высокой теплопроводности обеспечивается возможность эксплуатации изоляции с большой толщиной, не ухудшив тепловое сопротивление. Таким образом можно достичь уменьшения зазоров, находящихся между схемами и радиатором.

Выбирая керамические подложки, обращайте внимание на толщину, качественность, ценовую категорию и самое главное – на общий размер прокладки, который должен полностью соответствовать нужному элементу вашего персонального ноутбука.




Статьи по: ARM PIC AVR MSP430, DSP, RF компоненты, Преобразование и коммутация речевых сигналов, Аналоговая техника, ADC, DAC, PLD, FPGA, MOSFET, IGBT, Дискретные полупрoводниковые приборы. Sensor, Проектирование и технология, LCD, LCM, LED. Оптоэлектроника и ВОЛС, Дистрибуция электронных компонентов, Оборудование и измерительная техника, Пассивные элементы и коммутационные устройства, Системы идентификации и защиты информации, Корпуса, Печатные платы

Design by GAW.RU